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焊接工程師(1人)
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品手工貼片、后焊、組裝、測(cè)試、維修；
2、負(fù)責(zé)研發(fā)新產(chǎn)品樣機(jī)焊接；
3、負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品發(fā)貨；
4、硬件原理圖設(shè)計(jì)，生產(chǎn)調(diào)試等，作為硬件工程師儲(chǔ)備；

職位要求：
1、高中以上學(xué)歷，電子信息相關(guān)專業(yè)；
2、焊接技術(shù)熟練，能熟練焊接0402貼片電阻，SOC，QFP封裝的IC，會(huì)BGA貼片者優(yōu)先；
3、工作踏實(shí)肯干，能吃苦耐勞，樂于鉆研者優(yōu)先；
4、此崗位如勤勞肯干，焊接功底好，有很強(qiáng)的求知精神，可以不要求學(xué)歷；
5、熱烈歡迎應(yīng)屆畢業(yè)生應(yīng)聘此職位。

聯(lián)系方式：

劉先生  手機(jī)：18025335778  固話：0755-33133436  QQ：53544685